Hogyan Csere egy iPhone baseband chipjét

baseband chipek folyamat, és végre a rádió funkció az okostelefonok. Az iPhone 4S használja a Qualcomm MDM6610 baseband chip , a frissítést a Qualcomm MDM6600 . El kell végeznie a részleges bontással az iPhone , hogy cserélje ki az baseband chip . Ez egy viszonylag egyszerű törekvés , mint a tearDown eljárás korábbi iPhone modellek.
Amire szüksége van
5 pontos Pentalobe csavarhúzó
Műanyag spudger
Hot -air forrasztópáka
Csipesz
Vattapamacs
izopropil-alkohol
Flux illessze
Metal spudger
Rosin - core forrasztani
Páka felszerelve a 3/8-os tip Matton utasítások
1

Vegye le a két 5 pontos Pentalobe csavart alján az iPhone 4S segítségével Pentalobe csavarhúzóval . Fogja meg az iPhone a hátsó panelt maga felé húzza a hátsó panel előre. A hátsó panel csúszik le , tegye ki az akkumulátort és az EMI pajzs .
2

Fogja meg az átlátszó műanyag lap kiálló az akkumulátor alá , és húzza fel . Az akkumulátor felszabadítja . Távolítsuk el az 5 pontos Pentalobe csavart, amely a Wi - Fi antenna , alján található az akkumulátor mellett bölcsője .
3

Vegye öt 5 pontos Pentalobe rögzítő csavarokat ezüst EMI pajzs a tetején az iPhone 4S . Akkor tegye a hátrafelé néző kamera csatlakozó és a négy kis lapos kábelt .
4

Helyezze a lapos végét a műanyag spudger azon a ponton , ahol a hátrafelé néző kamera csatlakozik a logika fórumon . Flip kamera csatlakozó akár 1/4 inch a műanyag spudger , hogy húzza ki a logikai kártya . Vegye le a hátrafelé néző kamera . Vegye ki a szalagkábelek saját csatlakozási pont a logikai kártyán a lapos végét a műanyag spudger .
5

Helyezze a lapos végét a műanyag spudger azon a ponton , ahol a Wi - Fi antenna szalagkábel beilleszti a foglalatból a logikai kártyán . A szalag kábel csatlakozó van a tetején a Wi - Fi antenna . Helyezze be a műanyag spudger a ponton, ahol a fekete Wi - Fi antenna kábel betétek a logika fórumon , ismét alján a telefon , az akkumulátor mellett bölcsője . Vegye ki a Wi - Fi antenna .
6

Emelje fel a logikai kártya a telefon , és tegye félre . Vegye ki a két ezüst EMI pajzs a logikai kártya behelyezésével a hegyes vége a műanyag spudger azon a ponton , ahol találkoznak a fórumon . Emelje fel óvatosan a spudger munka közben az utat körül a területet, az EMI pajzs . Vegye ki az EMI pajzs .
7

Keresse meg a Qualcomm MDM6610 baseband chip a logikai kártyán . A fekete baseband chip , jelzett " Qualcomm MDM6610 , " szemben található chip az Apple logó felirata: " 338S0973 . "
8

teljesítménye egy forró levegős forrasztópáka . Ideális esetben a forrasztópáka kell érnie 545 ° F, a hőmérséklet szükséges visszaáramlás, vagy elolvad , az ón . A baseband chip van forrasztva a logikai kártya a 108 pont.
9

Fogja meg a forró levegős forrasztópáka 1/4 colos a jobb alsó sarokban a baseband chip és forgassuk egy kis körkörös mozdulatokkal oszlatja el a hőt egyenletesen. Lassan a munka az utat körül a területet a chip kétszer. Fogja meg az egyik sarokban a chip és emelje fel óvatosan , hogy meghatározza, az ón megkezdődött tördeléséhez . Ha nem, hogy egy másik menetben körül a területet .
10

Emelje fel a chip kissé a csipesszel , és tartsa a forró levegős forrasztópáka alatt chip , amíg az ón visszaáramlást . Vegye ki a hibás baseband chip . Merítsen tampont, izopropil-alkohol és tiszta a szennyeződést a logika fórumon .
11

Hirdetés borsónyi mennyiségű flux paszta a logikai kártya közepén , ahol úgy helyezi el a beprogramozott baseband chip . Spread a fluxus paste a forrasztási pontok voltak kitéve , amikor eltávolították a baseband chip . Használja a lapos végét a fém spudger terjeszteni a massza .
12

Tin , vagy elolvad , a fenyőgyanta - core forrasztani a forrasztási pontok a logika fórumon egy forrasztópáka ellátott 3 /8 cm-es tip . Egy vékony réteg flux paste a forrasztási pontok a lapos végét a fém spudger . Ellenőrizze, hogy a fluxus paste érinti minden pontra, forrasztott .
13

Helyezze az előre beprogramozott lambéria chip felett forrasztott pont , majd nyomja meg a helyén csipesszel vagy a fém spudger . Tartsa a forró levegős forrasztópáka 3 cm-re a chip , és egy kis körkörös mozdulatokkal , melegítsük két percig . Nyomja meg a másik chip helyett a csipesszel , és lehetővé teszi a forrasztási lehűlni és 15 percig .
14

szerelje az iPhone , hogy elvégezzük a tearDown lépéseket fordított .