Mi az a kis darab félvezető anyag, amelyre integrált áramkörök vannak rávésve?
Itt van egy kicsit bővebben az ostyákról:
* Anyag: Az ostyák jellemzően szilíciumból készülnek, egy olyan félvezető anyagból, amely bizonyos körülmények között képes elektromos áramot vezetni.
* Alak: Az ostyák vékony, kerek korongok, amelyek átmérője általában körülbelül 12 hüvelyk (300 mm) a modern chipsekhez.
* Gyártás: Az integrált áramkör létrehozásának teljes folyamata az ostyával kezdődik. Egy sor összetett lépésen megy keresztül, többek között:
* Tisztítás és előkészítés: Az ostyát megtisztítják és polírozzák, hogy sima felületet biztosítsanak.
* Litográfia: Az áramkör mintázata fény és fotoreziszt segítségével kerül át az ostyára.
* Rézkarc: A szilícium nemkívánatos részeit eltávolítják, és hátrahagyják a kívánt áramköri mintát.
* Dopping: A szilícium vezetőképességi tulajdonságainak megváltoztatása érdekében szennyeződéseket adnak a szilíciumhoz.
* Lerakás: Különböző anyagok rétegeit helyezik fel az ostyára, hogy létrehozzák az áramkör különböző összetevőit.
* Osztás: A gyártás után az ostyát egyedi chipekre vágják, amelyek mindegyike egy komplett integrált áramkört tartalmaz.
Tehát lényegében az ostya a teljes mikrochip alapjaként és a modern elektronika építőköveiként szolgál.